Xiaomi ဟာ အခုအချိန်မှာ MediaTek Dimenisity 8300 Ultra Chipset ကို ပထမဆုံးအသုံးပြုထားတဲ့ စမတ်ဖုန်းဖြစ်တဲ့ Redmi K70E ကို တရားဝင်မိတ်ဆက်လိုက်ပြီဖြစ်ပါတယ်။ အခုထပ်မံထွက်ရှိလာတဲ့သတင်းတွေအရ Xiaomi ကနေ နောက်ထပ် Dimensity 8300 Ultra Chipset ကို သုံးထားမယ့် ဖုန်းအသစ်တစ်လုံးကို မိတ်ဆက်ဖို့ ပြင်ဆင်နေပြီလို့ သိရပါတယ်။
အဆိုပါ Dimensity 8300 Ultra Chipset ကို အသုံးပြုလာမယ့် စမတ်ဖုန်းကတော့ Xiaomi Civi 4 ဖုန်းဖြစ်ပါတယ်။ Xiaomi Civi Series ဖုန်းတွေဟာ Curved OLED Display အပြင် ဒီဇိုင်းပိုင်းနဲ့ ကင်မရာပိုင်းကို ဦးစားပေးထားတဲ့ဖုန်းတွေဖြစ်တာကြောင့် လက်ရှိ K70 Series ထက် ပိုရွေးချယ်သင့်တဲ့ဖုန်းတွေတောင် ဖြစ်လာနိုင်ပါတယ်။
Xiaomi Civi 4 ဖုန်းနဲ့ ပတ်သက်ပြီး လွန်ခဲ့တဲ့ စက်တင်ဘာလတုန်းက IMEI Database မှာစတင်ပေါက်ကြားခဲ့ပြီး လာမယ့် ၂၀၂၄ ခုနှစ် အစောပိုင်းမှာ မိတ်ဆက်မယ်ဆိုပြီး ခန့်မှန်းနေကြပါတယ်။ ယခင် Xiaomi Civi 3 ဖုန်းဟာ Dimensity 8200 Ultra Chipset ကို အသုံးပြုခဲ့တာကြောင့် အခုလို Civi 4 ဖုန်းမှာ Dimensity 8300 Ultra Chipset ကို သုံးလာမယ်ဆိုတာက ဖြစ်နိုင်ခြေများနေပါတယ်။
အခုလို Chipset ကို Upgrade လုပ်လာမယ့်အပြင် Xiaomi Civi 4 ဖုန်းဟာ Front Facing Selfie Camera ကိုပါ Upgrade လုပ်ထားမယ်လို့ သိရပါတယ်။ ဒါ့အပြင် Back Camera ပိုင်းကိုလည်း OmniVision Primary Camera Sensor ကို အဆင့်မြှင့်တင်ထားမှာဖြစ်ပါတယ်။
Ref – Gizmo China
The post MediaTek Dimensity 8300 Ultra Chipset ပါဝင်လာနိုင်တဲ့ Xiaomi Civi 4 appeared first on MyTech Myanmar.
Comments
Post a Comment